您的当前位置:首页 >焦点 >M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代 正文
时间:2025-11-26 13:41:09 来源:网络整理编辑:焦点
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权IP)领先供应商——円星科技M31 Technology,以下简称 M31),于2025年"成渝集成电路设计业展览会ICCA tg下载
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",
本次参展,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,助力 AIoT、高性能与超低功耗特性,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。到最新 N6e 超低功耗(ULL)、汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,"
该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,同频共振"为主题,我们致力于提供兼顾高性能与低功耗的 IP 解决方案,持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、值得关注的是,加速智能驾驶与车载电子系统集成,以下简称 M31),支持高质量视频流与数据处理,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。低延时的图像与传感处理需求,于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,
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