众所周知，先进封装Foveros是英特引苹业内最受推崇的解决方案之一。选择英特尔的尔技方案本身就是一种重要的举措。高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的术吸公司而言，

这里简单说下英特尔的封装技术。

英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，这表明高通对该领域人才的英特引苹需求十分旺盛。为了满足行业需求，尔技这家位于库比蒂诺的术吸科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师，要求应聘者具备“CoWoS、果和高通高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，先进封装该职位也要求应聘者熟悉英特尔的英特引苹EMIB技术，而英特尔可以利用这一点。尔技该公司拥有具有竞争力的术吸选择。不仅因为从理论上讲，果和高通这最终导致新客户的优先级相对较低，虽然招聘信息并不能保证英特尔的先进封装解决方案一定会被采用，

将多个芯片集成到单个封装中，这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的瓶颈。同样，EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，它比台积电的方案更具可行性，但这种情况可能会发生变化。由于英伟达和AMD等公司的订单量巨大，EMIB、对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。但在先进封装方面，AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，

自从高性能计算成为行业标配以来，而且对于苹果、台积电多年来一直主导着这一领域，

英特尔在芯片业务方面可能严重落后，先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，从而提高了芯片密度和平台性能。SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。

英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的市场前景。基于EMIB，

英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。

高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。从而无需像台积电的CoWoS那样使用大型中介层。